도쿄--(뉴스와이어)--디아이씨(DIC Corporation )(도쿄증권거래소: 4631)가 일본 기업 유니티카(Unitika Ltd.)와 협력해 고주파에서 전송 손실을 억제하는 새로운 특수 폴리페닐렌 설파이드(polyphenylene sulfide, PPS) 필름을 개발했다고 오늘 발표했다. 이 제품은 낮은 유전 특성(dielectric properties) 덕분에 차세대 통신 장치와 호환되는 밀리미터파 인쇄 회로 기판용 및 밀리미터파 레이더(millimeter-wave radar)용 핵심 소재에 사용하기에 적합하다. 이 새로운 PPS 필름은 이미 여러 전자 소재 제조업체에서 평가를 마쳤으며 현재 상업용 생산 시작을 위한 준비가 한창이다.

스마트폰과 소형 전자 기기 등에 사용되는 기존의 고주파 연성 인쇄 회로 기판은 액정 폴리머(liquid crystal polymer, LCP) 필름과 구리 호일 층을 접착해 제작한다. LCP는 고르지 않은 필름-구리 호일 접착 인터페이스를 형성해 전송 손실을 높이는 원인이 된다. 차세대 통신 장치는 밀리미터파 주파수 대역(30~300GHz)을 사용하기 때문에 유전 특성이 낮아 전송 손실을 최소화하는 소재가 요구된다.

디아이씨와 유니티카가 개발한 특수 PPS 필름은 디아이씨의 독자적인 PPS 중합 및 합성 기술과 유니티카의 필름 제조 기술이 결합된 제품이다. 이 새로운 필름은 PPS 수지의 낮은 수분 흡수율뿐 아니라 난연성 및 내화학성도 유지하는 동시에, 고주파 인쇄 회로 기판에 필수인 뛰어난 낮은 유전 특성, 치수 안정성, 리플로우 저항성(reflow resistance) 및 균일한 두께를 제공한다. 특히 이 제품은 고온 환경과 넓은 주파수 대역(10~1000GHz)에서 안정적인 유전 특성을 보여주는데, 이는 LCP나 다른 일반 필름으로는 달성하기 어려운 성능이다. 따라서 이 제품은 스마트폰부터 자동차까지 다양한 애플리케이션에 채택될 것으로 기대된다.

또한 이 새로운 필름은 다양한 재료와의 뛰어난 접착력을 자랑하므로, 접착제를 사용한 라미네이션은 물론이고, 스퍼터링(sputtering), 플레이팅(plating) 등 광범위한 연성 동박적층(flexible copper clad laminate, FCCL) 가공 방법과 호환된다. 특히 스퍼터링 및 플레이팅 방식은 LCP나 플루오로폴리머(fluoropolymer) 등 일반적으로 사용되는 필름보다 전송 손실이 적은 매끄러운 접착 인터페이스를 제공한다.

디아이씨 그룹(DIC Group)은 5G/6G 등 차세대 통신 인프라 및 생성형 AI 개발에서 새로운 수요가 예측되는 기능성 소재를 개발해 디지털화에 기여하고 있으며, 이러한 소재는 향후 수요가 급증할 것으로 예상된다.

디아이씨 소개

디아이씨(DIC Corporation)는 세계 최고의 정밀화학 회사 중 하나이며, 선케미컬(Sun Chemical Corporation)을 포함한 약 180개 회사가 60여 국가와 지역에 포진해 있는 다국적 조직인 디아이씨 그룹(DIC Group)의 핵심 기업이다. 디아이씨 그룹은 포장재, TV 및 컴퓨터 디스플레이 등에 사용되는 디스플레이 소재, 스마트폰과 기타 디지털 기기 및 자동차를 위한 고성능 소재 등 현대인의 라이프스타일에 필수적인 다양한 제품 시장에서 글로벌 리더로 인정받고 있다.

웹사이트: https://www.dic-global.com/en/

사진/멀티미디어 자료: https://www.businesswire.com/news/home/54133638/en

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